發(fā)布時間:2025/8/4 16:23:18
導熱系數(shù)作為表征材料導熱能力的核心熱物性參數(shù),是衡量材料熱傳導性能的關鍵指標,其準確測定對于材料選型、熱管理設計及性能優(yōu)化具有重要意義。在樹脂材料研發(fā)中,導熱系數(shù)不僅是評估材料熱性能的基礎數(shù)據(jù),也是指導高導熱填料(如氮化硼、碳基填料等)復合工藝優(yōu)化、實現(xiàn)材料導熱性能準確調(diào)控的重要依據(jù)。
一、實驗原理
瞬態(tài)平面熱源法是一種基于瞬態(tài)技術的導熱系數(shù)測試方法,其核心原理是采用瞬態(tài)平面熱源傳感器同時作為加熱源和溫度傳感器,通過實時測量傳感器溫度隨時間的變化規(guī)律,計算得到材料的導熱系數(shù)及熱擴散系數(shù)。該方法已形成完善的標準體系,主要依據(jù)GB/T32064-2015和ISO22007-2:2022等規(guī)范。
二、實驗步驟
1、材料與設備
材料:亞克力板(PMMA)作為本次測試樣品。
儀器:DZDR-AS導熱系數(shù)測試儀
2、實驗步驟
2.1先將樣品制成兩塊尺寸為30*30*7.5,表面光滑平整無凸起。
2.2打開導熱系數(shù)測試設備,預熱設備。
2.3將探頭放置在兩塊樣品正中間,并用夾具固定住。
2.4根據(jù)樣品性質(zhì)選擇不同探頭、設置不同實驗時間、測試功率等實驗參數(shù)。
2.5實驗結束,自動分析結果,生成數(shù)據(jù)。
2.6數(shù)據(jù)解析
如下圖所示,該樣品為亞克力板使用循環(huán)功能連續(xù)測試兩遍的結果,通過給予探頭一定功率,檢測探頭周圍的溫度變化,通過公式計算得到導熱系數(shù)。同時該儀器可以測試出樣品的比熱容和熱阻。
三、導熱儀在樹脂行業(yè)的應用
1. 電子封裝與熱管理材料
導熱膠與灌封樹脂:測試導熱硅脂、環(huán)氧灌封膠的導熱性能,優(yōu)化配方以提升芯片散熱效率。例如,通過TPS測試可快速篩選高填料含量樹脂的導熱系數(shù),確保電子元件在高功率下的穩(wěn)定性。
封裝基板與復合材料:評估碳纖維增強樹脂基復合材料的導熱各向異性,指導航空航天電子設備的輕量化設計。
2. 復合材料研發(fā)與質(zhì)量控制
樹脂基體性能評估:在熱固性樹脂(如酚醛、環(huán)氧)固化過程中實時監(jiān)測導熱系數(shù)變化,優(yōu)化固化工藝參數(shù)。
生產(chǎn)過程檢測:通過快速測試生產(chǎn)線樹脂樣品的導熱一致性,實現(xiàn)批次質(zhì)量管控,降低不良率。
四、實驗總結
導熱系數(shù)測試儀作為樹脂材料熱性能評價的“金標準”,其核心地位源于標準化的測試方法體系、準確的測量能力及廣泛的適用性。瞬態(tài)平面熱源法可實現(xiàn)對樹脂材料導熱性能的全面表征,覆蓋從低導熱到高導熱范圍的不同材料類型,滿足實驗室研發(fā)與工業(yè)化生產(chǎn)的多樣化測試需求。